以下 切割（打孔）蓝宝石基片/窗口片/薄片/镜片/盖板/详细信息 是由 发布：江阴市德力激光设备有限公司的注册者发布者提供 一、概述： 蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。蓝宝石加工厚度：1mm以下切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。小孔径：0.03mm**度：+-5um 内壁光滑，无崩边。 二、详细说明：
蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。
蓝宝石加工厚度：1mm以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03mm
**度：+-5um 内壁光滑，无崩边。