金属切割钻孔,薄膜陶瓷钻孔切割,玻璃切割,激光打标
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更新日期2023-03-18 17:51
品牌： |
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所在地： |
江苏 无锡市 |
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有效期至： |
长期有效 |
蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。
蓝宝石加工厚度：1mm以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03mm
**度：+-5um 内壁光滑，无崩边。
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